Eine Effizienzsteigerung bei E-Antrieben verspricht Bosch mit der Einführung der dritten Generation seiner Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid. Die SiC-Chips sollen vor allem in der Leistungselektronik eingesetzt werden, wo sie helfen sollen, Energieverluste zu senken und die Effizienz des Antriebs zu erhöhen.
Nach Unternehmensangaben bietet die neue Chip-Generation rund 20 Prozent mehr Leistung als der Vorgänger und fällt zugleich kleiner aus. Zudem sollen die Kosten sinken. Entwickelt und gefertigt wird die neue Generation im Werk Reutlingen auf 200-Millimeter-Wafern. Zusätzlich baut Bosch seine US-Fertigung in Roseville in Kalifornien aus.
Mittelfristig will das Unternehmen die Kapazität auf einen mittleren dreistelligen Millionenbereich ausbauen. Ziel ist eine weltweit führende Position in diesem Segment. Seit dem Produktionsstart der ersten Generation im Jahr 2021 hat Bosch nach eigenen Angaben weltweit mehr als 60 Millionen SiC-Chips ausgeliefert.
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