TÜV Süd veranstaltet Reifen- und Bremsen-Kongresse

Auf der "tire.wheel.tech 2006" des TÜV Süd Automotive am 5. und 6. Dezember informieren Vertreter der Auto- und Reifenhersteller, der Zulieferindustrie und der Forschung darüber, welche Innovationen in Zukunft zu erwarten sind und welche technischen und rechtlichen Hürden es dabei zu meistern gilt. Die Themen kreisen im Kempinski Hotel Airport München u.a. um die Aspekte Reifeninformationssysteme für bessere Verkehrssicherheit, Dauerhaltbarkeit, Energieeffizienz, den Stand aktueller EU-Richtlinien, Performance, Simulations- und Prüfmethoden, alternative Werkstoffe, die Interaktionen zwischen Fahrbahn, Reifen und Fahrzeug sowie die Perspektiven für die Rad- und Reifenentwicklung. Im Rahmen der "brake.tech 2006" zeigen Vertreter der Automobil- und Nutzfahrzeughersteller sowie der Zulieferer und Entwickler, wie verbesserte Bremssysteme zu mehr Sicherheit führen. Der Kongress mit begleitender Fachausstellung informiert laut Veranstalter am 7. und 8. Dezember ebenfalls im Münchner Kempinski Hotel Airport sowohl über den aktuellen Stand der Bremstechnik, die Einbindung der Bremssysteme in zahlreiche Regelsysteme der Fahrzeug-Längs- und Querdynamik sowie über die künftigen Entwicklungen. Die Anmeldung ist telefonisch möglich unter 0 89 / 57 91 33 08. (ab)